今日快讯！华为重磅发布！5G-A正式商用，开启通信新时代

华为重磅发布！5G-A正式商用，开启通信新时代

上海 - 2024年2月27日，华为在上海举行新品发布会，正式发布5G-A商用产品和解决方案。这是继5G之后，华为在通信领域又一重大突破，标志着通信产业迈入了5G-A新时代。

5G-A是5G技术的演进版本，在5G的基础上，新增了UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和HCS（通信感知融合）三大功能，具备更宽的带宽、更低的时延和更强的感知能力，能够满足未来通信领域更加多元化的需求。

华为5G-A商用产品和解决方案包括5G-A核心网、5G-A基站、5G-A终端等，能够为运营商、行业客户和消费者提供全面的5G-A服务。

在运营商领域，华为5G-A商用产品和解决方案能够帮助运营商提升网络容量和性能，提供更优质的5G服务，满足用户日益增长的带宽需求。

在行业领域，华为5G-A商用产品和解决方案能够助力工业、交通、医疗、教育等行业数字化转型，推动行业创新发展。

在消费领域，华为5G-A商用产品和解决方案能够为消费者提供更丰富的5G应用，例如高清视频、VR/AR、实时游戏等，打造更加沉浸式的数字体验。

华为5G-A商用的发布，是通信产业发展的重要里程碑。相信随着5G-A技术的广泛应用，通信产业将迎来新的发展机遇，为经济社会发展注入新的活力。

附赠：

• 华为5G-A官网： https://www.huawei.com/en/news/2023/6/5-point-5g-commercial-fullset-equipement
• 5G-A白皮书：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了华为5G-A的重大意义和广阔前景。相信华为5G-A将引领通信产业迈入新时代，为人们的生活和工作带来更加美好的体验。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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